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手机软硬件故障维修方法:指南舟修手机维修资料(二十四)

2020-06-08 12:05:48  来源: 阅读:

无信号故障检修:

1.故障电路区分故障点区分及判定方法用手动搜网

a、能找到“中国移动”、“中国联通”:说明 RX 正常,TX 故障必须插 sim 卡)C

b、找不到可用网络:说明 RX 故障

2、看屏幕上的信号棒厂

a、信号强:说明 RX 正常,TX 故障(不适用于 NOIA)

b、信号弱或无信号条:说明 RX 故障

a、电流在 0-15mA 之间有规律的跳动:说明 RX 正常,TX 故障

3、看待机电流(屏灯熄灭后的电流)

流到 10M 左右,过一会跳到 180m 左右抖动,反复的在 10-180 之间变化:说明无接收无接收故障的检修思路无接收故障的检修思路

1、用假天线法(10cm 左右的导线) 接在射频 IC 的输入端,若有信号可以判定故障在射频之前(常闭触点、天线开关、接收滤波器等):若无信号故障在射频及逻辑电路(射频\cpu 虚焊或损坏)

2、用示波器在射频输出端测 RXI/Q 信号,可以判定故障在射频或基带电路。

a、RXI/Q 信号正常,说明故障在基带处理电路:软件故障或 QPU 虚焊/损坏

b、RXI/Q 信号不正常,说明故障在射频电路(射频 IC 虚焊或损坏(加焊或更换射频 IC)测量射频 IC 的各路供电是否正常,若不正常:故障在电源或 CPU 控制电路

3 检查主时钟是否频偏→是→测 AFC 是否正常是(0.7-2.8V):晶体损坏否:音频电路故障(o 检查三线编程控制线是否正常(sNk:13yt.8m:1.8 用频谱仪测量本振频率是否正常/测量鉴相电压是否正常(0-4V)

无发射故障检修三、无发射故障的检修思路r

a、可打电话:说明故障在射频输出端与天线之间 1、在射频 IC 的输出端接假天线

b、打不出电话:说明故障在射频或 CPU

a、不正常:说明基带电路故障

2、用示波器在射频测 TXI/Q 信号

b、正常:说明故障在射频 IC「a)射频 I 虚焊或损坏(加焊或更换射频 IC)C2 测量射频 IC 的各路供电是否正常,若不正常:故障在电源或 CPU 控制电

其它信号故障发射关机(打电话关机)

不关机了:电池损坏或接触不良

a、用稳压电源调到 5V 左右,打电话还关机:功放损坏(少数为射频损坏)

a、关机后不重启:功放损坏搜网关机(插 SIM 卡关机

b、关机后重启:一般为软件故障(少数为 SIM 卡供电偏低)

手机软硬件故障维修方法:指南舟修手机维修资料(二十四)

不送话

不送话的检修思路三、不送话的检修思路MIC 损坏或接触不良先录音或拨通电话试机

a、1.8 正常:)音频 IC 损坏或接触不良 2 在录音或拨通电话的同时测量 MIC 供电

〈输入回路耦合元件虚焊或接触不良

b、0V:检查供电回路。或从其它电路借一个 1.8V 供电,

但在供电回路中一定要串接一个 1K 左右的电阻。

听筒无声

听筒无声检修四、听筒无声的检修思路 1、打电话试机 2、恢复出厂设置试机 3、拆除听筒,拨通电话,测量主板上听筒两触点分别对地电压 a、两个 1.35V 左右: 说明音频输出正常,听筒损坏或接触不良

音频供电故障 b、两个 0V 左右:说明音频输出故障

音频 IC 虚焊或损坏 C、一个输出 0V,另一个 1.35V 左右:说明输出 0v 的一端断线或音频故障。(应急措施:把输出 0V 的一端直接短接到地,对输出的声音大小影响不大)

无振铃的检修思路五、无振铃的检修思路

1、播放 MP3 试机

2、检查情景模式(静音和会议模式是无声的)振铃虚焊损坏

4、音频功放 IC 虚焊损坏

5、和弦 IC 虚焊损坏(检查其供电、时钟、复位等工作条件)

6、外围小元件虚焊或少件(人为故障)

7、软件故障(很少)六、无振动的检修思路

1、振动器损坏或接触不良 2、振动器控制管损坏 3、振动器保护二极管反向击穿损坏 4、CPU 虚焊/损坏

( 手机维修是目前不错的技术类工作,苹果华为售后对人员缺失很大,如果想去华为苹果售后的朋友可以去看看杭州指南舟)

手机软硬件故障维修方法:指南舟修手机维修资料(二十四)

不识别 T 卡/SIM 卡

不识别卡检修七、不识 T 卡的检修思路

1、T 卡弹片弹力不足(接触不良):用镊子把所有弹片向上挑一下

2、T 卡弹片过脏:用洗板水/菲利浦清洗剂/白电油清洗一下

3、拆除保护元件

4、CPU 虚焊或损坏

5、软件故障

6、老机型要注意:T 卡的格式(FAT/FAT32)

手机软硬件故障维修方法:指南舟修手机维修资料(二十四)

不识卡的检修八、不识 SIM 卡的检修

A、清洗(加焊)SIM 卡座

B、更换另一张 SM 卡试机(注意有锁网机:分别插入不同运营商 SM 试机)

C、拆除保护元件或更换。(进水或摔过的手机”保护元件”最易坏)

D、测量 SIM 卡各脚对地阻值(用二极管档,红笔接地,黑笔测)

E、在开机瞬间测量各脚对地电压(每开机一次只能测一只脚,先准备好,然后再开机,用万用表测得的电压有点偏低是正常的)F、加焊技或术更换学电源习IC 或及CPU。

手机软硬件故障维修方法:指南舟修手机维修资料(二十四)

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