Intel今日在官方网站宣布公布了第一款5G基带芯片XMM 8160，详细适用5G互联网中的NR、SA、NSA组网方案方法，另外还集成化了2G、3G、4g多种多样风格在同一块基带芯片上。设计方案最高值网络速度达到8Gbps，是大家现阶段普遍的4g基带芯片的六倍，这也是5G网速迅速的强有力反映。Intel将于今年第三季度刚开始规模性交货，今年 初才会出现第一批配用该基带芯片的手机上、笔记本电脑问世，因此 2020年的新iPhone应当追上这款XMM 8160 5G基带芯片咯？

Intel XMM 8160 5G基带芯片规格比英国一分钱硬币也要小，也就是宽度低于19mm，具有超高集成度，但是Intel都没有发布可能选用哪些加工工艺打造出，估算是不确定性10nm加工工艺可否在2020年准时圆满完成，用以生产制造这款基带芯片。

据Intel详细介绍，XMM 8160 5G基带芯片完成率早已是十分高，提早大半年问世，详细适用5G中的前期NSA非独立组网、中后期的SA独立组网、5G NR新空口关键特点。

另外它還是一块多模基带芯片，还适用4g、3G、2G好几个风格六个模。而在未来5G时期上，XMM 8160基带芯片一样适用Sub 8GHz频率段及其厘米波频率段，以融入将来对5G中后期演变技术性的要求，终究有点儿我国早已在全力实行5G厘米波，Intel自然不可以错过了那样的销售市场，终究基带芯片业务流程早已是“美国苹果公司的人”了。

到此，全世界前几个基带芯片游戏玩家的5G基带芯片早已齐聚一堂，分别是骁龙处理器X50 5G基带芯片、华为公司巴龙5G01基带芯片、联发科曦力 M70基带芯片、三星猎户座5100基带芯片、Intel XMM 8160基带芯片。

从主要参数上看来，之后而至的Intel XMM8160、三星猎户座5100的主要参数更为优秀，但是高通芯片的X50基带芯片早已抢尽主动权将要交货，其他俩家均会在2020年交货，占领5G时期通道。