在早期的新品发布会上，小米手机发布了自己第一款CPU——磅礴S1，确实让小米手机粉絲磅礴了一回。在这个市场竞争激烈的手机行业，有着一款自研CPU不但能减少生产商开发设计手机上的成本费，并且能降低对经销商的依靠，这应当也是被困于供应链管理难题的小米手机信心产品研发集成ic的最关键驱动力。现如今，小米手机早已变成全球四家有工作能力产品研发独立CPU的生产商之一。

继磅礴S1以后，前不久小米手机下代旗舰级集成ic磅礴S2也很早的传出了信息。传言显示信息，磅礴S2将选用完善的16nm加工工艺，而不是产品合格率不太高且成本费太贵的10nm加工工艺。此外，磅礴S2将依然为八核设计方案，四大四小，并选用公版构架，由tsmc代工生产，预估在第三季度批量生产。也是有信息显示信息，16nm加工工艺生产制造的磅礴S2早已流片回家，换句话说磅礴S2早已开展了试产。

在迈出了自主研发的第一步后，小米手机的事后“芯”品還是非常值得希望的，尽管短期内不可以寄希望于小米手机能迎头赶上高通芯片等集成ic大佬，但磅礴S2在特性上应当依然会有较大幅的提高。即然三季度批量生产，配用全新磅礴“芯”的小米手机终端设备应当能于年底与米糊碰面。